Aehr老化失效测试系统


Aehr Test Systems总部位于加利福尼亚州弗里蒙特,是提供用于老化和测试逻辑,光学和内存集成电路的测试系统的全球提供商,在全球范围内已安装了2500多个系统。汽车和移动集成电路市场对质量和可靠性的日益增长的需求正在推动额外的测试要求,增加的容量需求以及封装,晶圆级和单片管芯/模块级测试中Aehr测试产品的新机遇。

Aehr Test已开发并推出了几种创新产品,包括ABTS和FOX-P系列测试和老化系统以及FOX WaferPak对准器,FOX WaferPak接触器,FOX DiePak载体和FOX DiePak装载器。 ABTS系统用于低功耗和高功耗逻辑设备以及所有常见类型的存储设备的封装零件的生产和鉴定测试。 FOX-XP系统是完整的晶圆接触和单片管芯/模块测试和老化系统,用于复杂设备的老化和功能测试,例如前沿存储器,数字信号处理器,微处理器,微控制器,系统,片上集成光学设备。 WaferPak接触器包含一个独特的完整晶片探针卡,能够测试最大300mm的晶片,使IC制造商能够在Aehr Test FOX系统上进行完整晶片的测试和预烧。 DiePak载体是针对FOX-XP系统定制设计的可重复使用的测试板,使IC制造商能够对单个芯片和模块进行经济有效的测试/预烧。 

型号 基本描述
Aehr发布最新一代Burn-In测试系统Max 5! 全球知名老化失效品牌Aehr最新发布一款专门针对分离器间和其他器件的老化失效测试系统Max 5。这类器件往往在封装进程中扮演着重要的角色,为了保证封装的可靠性,Max 5提供了高效,大容量,大功率的专业选择。
FOX-CP 适用于逻辑/存储器/光子设备的紧凑型测试和可靠性验证解决方案
FOX-1P 逻辑/存储器/光子器件的高功率测试和可靠性验证解决方案
FOX-XP 逻辑/存储器/光子/电源设备的高吞吐量老化和测试解决方案
FOX-NP 适用于逻辑/存储器/光子/电源设备的紧凑型高功率测试和可靠性验证解决方案
Automated FOX-XP WaferPak Aligner 单点接触全晶片测试和老化
型号 基本描述
FOX-XP 逻辑/存储器/光子/电源设备的高吞吐量老化和测试解决方案
FOX-NP 适用于逻辑/存储器/光子/电源设备的紧凑型高功率测试和可靠性验证解决方案
Automated DiePak Loader FOX DiePak载体的设备装载机/卸载机
FOX DiePak Carrier 模切/模块测试和老化
型号 基本描述
ABTS 用于逻辑设备测试和预烧的高容量系统
Automated ABTS BIB Loader 自动老化板(BIB)装卸解决方案
Burn-in Boards 用于将一个或多个被测设备(DUT)固定并连接到ABTS系统的电源和测试资源的电路板